大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于模具钢镀化学镍的问题,于是小编就整理了4个相关介绍模具钢镀化学镍的解答,让我们一起看看吧。
适合纯铝、合金铝及铸铝等需化学镀镍的镀件,镀层表面光亮均匀、结合力好、防腐性强。
在化学镀镍前,不需浸锌、浸铜和沉镍等预处理,前处理完成后便可直接入槽进行化学镀的工艺。
一 化学除油→水洗→酸洗出光→水洗→表调→化学镀镍→水洗→后处理二 铝件直接化学镀镍工艺说明除油。除油可采用化学、物理等方法,原则以不腐蚀铝件表面为好,如HH102高效脱脂粉。
2. 酸洗出光。
要以不同的材质选用不同的工艺。保证镀件表面无挂灰现象。如出现挂灰的情况,可配置超声波清洗机进行清洗。
时间0.5~2min,室温。
3. 表调。
表调液:柠檬酸钠3~5g/L、氨水200~250ml/L,时间:以表面起泡后0.5~1min,室温。化学镀镍。槽液配好后,按下列工艺参数施镀:
温 度:75~80℃PH值:8.5~9(氨水调整)装载量:1~1.2dm2/
L该工艺可作为铝件的最终处理,也可以作为其它镀种的预处理及配套工艺。
同样适合钢铁、铜等金属及石墨等非金属材料的化学镀工艺。
通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。
电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀镍又称为无电解镀镍,也可以称为自催化电镀镍,是指在一定条件下水溶液中的镍离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。
提高可焊性可以镀金或沉金。
如果从节省成本的角度不镀金银等,则要保证镍面的清洁、干燥,尽量不能让其表面氧化,密封好尽量不在空气中暴露;
三是用合适的助焊剂。
提高导电性可以镀金、镀银等。
提高可焊性可以镀金或沉金。
如果从节省成本的角度不镀金银等,则要保证镍面的清洁、干燥,尽量不能让其表面氧化,密封好尽量不在空气中暴露;
三是用合适的助焊剂。
提高导电性可以镀金、镀银等。
化学镀镍使用空气搅拌会减慢沉积速度甚至完全无镀层沉积。因此,在工作区化学镀镍不能用空气搅拌。但在加热区,可以利用这一特性来减少加热器上发生沉积的倾向。因此,化学镀镍槽常常把加热区和工作区分开,空气搅拌管放在加热管的下面。
但是,化学镀镍液在工作中零件附近和较远处存在一定的含量差,减少含量差保持镍离子的含量平衡有利于镀层的沉积。因而,采用泵循环镀液进行机械搅拌,保证流量适当有利于镀层的沉积。由于化学镀镍时镀层也会在泵发生,间隙小的泵不宜采用。用立式泵较合适。立式泵安装在加热区,把加热后的溶液抽到工作区。这一工作用过滤机来完成,过滤次数以l0次/h为好,可以及时去除固体颗粒,防止溶液的自分解。
一般来说,制作PCB板时先进行镀铜,然后进行化学/电镀镍,最后再进行化学/电镀锡(或其他包覆层)。
这是因为铜具有良好的导电性和可焊性,而镍则具有优异的抗腐蚀性和耐磨性。
通过将铜板表面化学/电镀镍,可以提高其在恶劣环境下的耐腐蚀和耐磨性,并且提高焊接的可靠性和抗剪切强度。之后再用化学/电镀锡将板覆盖,以保护铜和镍。
所以,一般情况下制作PCB板会先进行镀铜,再进行镀镍。
到此,以上就是小编对于模具钢镀化学镍的问题就介绍到这了,希望介绍关于模具钢镀化学镍的4点解答对大家有用。