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汽车芯片28nm，手机芯片5nm，为何有人说汽车芯片更难？

咱们从常识上来猜一猜汽车芯片为啥更难搞。

一、汽车起码要用10年吧，强制报废据说现在取消了，理论上只要车况好，开15年、20年都可以吧。但谁的手机会用10年？因此，汽车芯片的寿命要配得上汽车的寿命，总不能车还没坏，却要换新芯片了吧？

二、汽车芯片要装到汽车里面，大太阳下，汽车前车盖子热的都能摊鸡蛋，另外汽车在工作的时候，发动机一开，温度应该比烤大太阳更热吧？同样道理，在黑龙江或者干脆极圈附近的俄罗斯，能冷到零下三四十度。在这种极端环境下，汽车芯片都必须能正常工作。咱们的手机都是揣在怀里，根本没机会接受这种极端温度的考验。

三、汽车在路上压个井盖，过个减速带都是挺正常的事儿，尤其是发动机怠速的时候，整个汽车就和发羊癫疯一样的抖，还有什么涉水啦，下雨啦等等。反正就是工作环境很恶劣，震动什么的肯定比我们拿在手里的手机来得猛烈。

四、车子开起来起码是四、五十公里/小时，上了高速100公里/小时才正常，如果汽车芯片和手机芯片一样死机重启了，你觉得司机还有多大机会能活下来。尤其是那种锁方向盘的高级车，芯片肯定比廉价车用得多，在飙到了高速的时候，芯片死机了！这是要洗洗睡的节奏啊！

这就是为什么有人说，别管是中国货、美国货、俄国货，甚至日本货、韩国货，只要是按照军标要求的防电磁、防震、防火等等去造，当这个防那个防全满足后，再一看，就全都一个样了，别管是哪个国家制造的，价钱一样的死贵、傻大黑粗的尺寸也全一个样。

上面这句话放到汽车芯片上，那就是符合了前面一二三四条的要求后，这个汽车芯片的难度也就远远超过手机芯片了，这就是所谓的汽车芯片更难搞的原因！

汽车芯片是工业级。

手机芯片是商用级。

芯片最高的是航天级。

其次是军用级。

再次是工业级。

最低是商用级。

芯片工艺高不代表技术层级高。

工艺不是最核心的。

最核心的是原代码算法。

工艺高了抗电磁干扰能力差。

有利必有弊。

性能稳定可靠故障率低是最高标准。

这种说法就不对，汽车芯片并不难，单要做成精品不容易，就跟精品的玻璃制品比玉石还贵。5nm手机芯片是国内企业压根做出不来，差品也做不出来。汽车芯片国内做点低端还是没有问题的。

即使是车“迷”，也不一定厘得清为啥28nm汽车芯片比5nm手机芯片在设计和制程工艺上更难。

汽车芯片是车辆的大脑和神经系统。2020年全球汽车销售量约760万辆，虽从事各类芯片设计和相关的公司越来越多，我国就有2.65万家。可是因为车规芯片成本和技术的高门槛，汽车芯片设计、生产的厂商越来越少，原因是车规芯片设计和制程工艺比手机芯片要求高、难度更大。

我国也仅有为数不多的几家名企具有设计和生产能力，并且是5.0版，离最先进的7.5版本还有较大距离。

一、汽车使用工业级车规芯片、手机设置消费级芯片，两者设计理念和考量及侧重点差异较大。

28nm作为芯片制程工艺节点、已可基本覆盖通信、计算、工业、智能控制、数据存储等领域的应用需求，区别在于特色及差异化技术，研发阶段主要考量是性能、功耗和成本三方面。

在智能手机时代，工艺节点成了衡量手机性能高低的判别标准。所以厂商追逐更先进的芯片设计和制程工艺，追求在等效面积内集成更多晶体管来提高算力功能、降低功耗成本，为产出5nm芯片倾注精力和财力。

现代的汽车进入电动化、智能化和网联化阶段，作为具有交通工具特性的车规芯片，设计时要将可靠性、安全性、成长性作为先决和首要条件。而且由于进入供应链体系门槛高、须满足各项基本的统一规范和认证要求及安全标准，尤显复杂和难度。

汽车芯片有三大功能：1、提供算力。如ESP(电源稳定和控制系统);2、功率转换。如ICBT(绝缘栅双极型晶体管)和MOSFET(半导体场效应晶体管);3、传感器。进行信号连接和控制。

这三大功能发挥作用过程中，都需要充分考虑汽车芯片的工作环境。如汽车发动机仓内-40度～150度宽泛范围内的工作条件，(手机是0度～70度)，同时注意到各种振动和摇晃及冲击力大小、频率，烈日曝晒下环境温度、粉尘、湿度侵蚀等影响因素远多于手机芯片，而各机械联动反应时间和速度要不亚于手机芯片，所以汽车芯片更高度重视使用的可靠和适应性。

在安全性上，芯片功能发挥要保证不得延迟或宕机，应万无一失，否则在高速行驶条件下要出大事故。手机停机或卡顿可以重新启动，汽车必须杜绝死机或卡顿现象。

因此，汽车芯片大都采用安全岛设计，即在关键模块、计算、总线、内存等都要采用ECC、CRC的数据检验，整个生产过程都要采用车规芯片工艺、以确保芯片功能安全可靠地发挥，不能在任何时间和状况下有“掉链子”行为。

另外，作为常态的实时在线设备，还需在芯片中内置加密检验模块、防止任何不良信息窜扰或黑客攻击，保障各设备、网络之间的通信连接。

二、汽车芯片和手机芯片两者使用的制程工艺不同，汽车芯片更注重长效性和成长性。

手机芯片厂商可根据需要自主设计、系统集成尽可多的晶体管数量，生产后即能投入使用。在芯片生产过程中是通过在等效面积的晶圆上设置更多晶体管让运算性能更强大，並带来速度快、功耗低的效果。

车规芯片有严苛的标准规范，在传统车规芯片制备中、因汽车空间相对较大，对芯片系统的集成度需求並非必须，主要集中在发电机、底盘、电源控制等低算力领域。所以勿需如手机追求高端制程工艺，首先是考虑相对成熟工艺来确保安全和可靠。

在时效性上，手机使用寿命周期为5年、芯片满足周期内软件系统性能需求即可。汽车使用寿命是15年或20万公里，车规芯片开发周期又二年以上，所以要前瞻性设计、还包括今后周期内各种软件和零部件升级匹配需要，使之保持各芯片的一致性、可靠性，也是车规芯片必须考虑的重要因素。

综上所述，可加深理解汽车芯片28nm、手机芯片5nm，是汽车芯片更难的原因了。

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